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2022世界半导体大会 | 金年会荣获“中国集成电路证卡市场年度成功企业”奖
2022-08-18

8月18日,2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京开幕,金年会受邀参会,大会发布了“2022年度集成电路市场与应用领先企业”评选结果,公司凭借在高安全证卡市场卓越的产品影响力荣获“中国集成电路证卡市场年度成功企业”奖。

创“芯”加速  金年会一路向前

2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会聚集国内国际资源,旨在推进全球半导体组织、企业有效交流合作,20余场平行论坛及专项活动,百余位院士专家、行业领袖、领军企业家,共同剖析产业全新业态,权威引领行业风向,共同探讨新环境、新背景、新业态下全球半导体产业的发展重点,是一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的行业顶尖盛会。


金年会一直以新兴产业的中国高端制造为己任,打破发达国家的行业技术壁垒,完成了安全证件、电动自行车数字号牌等高端智能装备的国产化,为行业客户提供安全可靠的整体解决方案。2021年11月、2022年6月金年会产品陆续在兆新KX-6000系列处理器和银河桌面操作系统V10平台上、银河麒麟桌面操作系统(兆芯版、海光版、AMD64版)V10平台上顺利完成产品兼容性测试和产品功能性测试。测试结果表明,搭载国产CPU平台的金年会产品运行稳定,性能表现优异,金年会在全面加快推进中国信息创新“国产化”道路上勇往直前。

本次半导体行业盛会金年会在中国集成电路高质量发展“两优一先”众多参选企业中脱颖而出,摘得“中国集成电路证卡市场年度成功企业”奖项,是对金年会产品与品牌的肯定,金年会将持续技术创新,推出更多先进的产品与技术,加快中国信息创新“国产化”步伐,努力践行让身份信息更安全、更智慧、更有价值的企业使命。


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